AvantajlarıFFC kablosudevre
1. Tek taraflı esnekffc kablosukart, düşük elektriksel performans gereksinimlerine sahip en düşük maliyetli baskılı karttır. Tek taraflı kablolama olduğunda, tek taraflı esnekffc kablosutahta kullanılmalıdır. Kimyasal olarak aşındırılmış iletken desenlerden oluşan bir katmana sahiptir ve esnek yalıtkan substratın yüzeyindeki iletken desen katmanı, haddelenmiş bir bakır folyodur. Yalıtıcı substrat poliimid, polietilen tereftalat, aramid selüloz ester ve polivinil klorür olabilir.
2. The double-sided flexible ffc kablosu board is a conductive pattern made by etching on both sides of the insulating base film. The metallized hole connects the patterns on both sides of the insulating material to form a conductive path to meet the design and use function of flexibility. The cover film can protect single and double-sided wires and indicate where the components are placed.
3. Çok katmanlı esnek ffc kablolama panosu, tek taraflı veya çift taraflı esnek devrelerin 3 veya daha fazla katmanını birlikte lamine etmek ve farklı katmanlar arasında iletken yollar oluşturmak için delme ve elektrokaplama yoluyla metalize delikler oluşturmaktır. Bu sayede karmaşık bir kaynak işlemi kullanmaya gerek kalmaz. Çok katmanlı devreler, daha yüksek güvenilirlik, daha iyi termal iletkenlik ve daha uygun montaj performansı açısından büyük işlevsel farklılıklara sahiptir. Yerleşimi tasarlarken, montaj boyutunun, katman sayısının ve esnekliğin karşılıklı etkisi göz önünde bulundurulmalıdır.
4. Geleneksel katı ve esnekffc kablosu board is composed of rigid and flexible substrates selectively laminated together. The structure is compact, and the conductive connection is formed with metalized holes. If there are components on the front and back of a printed board, the rigid flexible ffc kablosu board is a good choice. But if all the components are on one side, it will be more economical to choose a double-sided flexible ffc kablosu sırtına bir FR4 takviye malzemesi tabakası yapıştırın ve lamine edin.
5. Karışık yapıya sahip esnek devre çok katmanlı bir levhadır ve iletken katman farklı metallerden yapılmıştır. 8 katmanlı bir levha kullanılır, iç katman ortamı olarak FR-4 ve dış katman ortamı olarak poliimid kullanılır. Uçlar, ana kartın üç farklı yönünden uzanır ve her uç farklı bir metalden yapılır. Bağımsız uç olarak Köstence alaşımı, bakır ve altın kullanılır. Bu tür hibrit yapı, çoğunlukla elektrik sinyali dönüşümü ile ısı dönüşümü arasındaki ilişkide ve elektrik performansının nispeten sert olduğu düşük sıcaklık koşullarında kullanılır ve tek uygulanabilir çözümdür.
